微混合芯片

簡要描述：微混合芯片應(yīng)用主動(dòng)和被動(dòng)混合的混合原理。被動(dòng)混合元件具有加長通道或“人字形"混合結(jié)構(gòu)。主動(dòng)混合原件集成攪拌棒，提供了生成具有更廣泛混合比的混合物的選項(xiàng)，例如，以1：10的混合比進(jìn)行混合，這是被動(dòng)混合設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)的。

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更新時(shí)間：2025-07-10
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微混合芯片

普及性介紹

微混合芯片應(yīng)用主動(dòng)和被動(dòng)混合的混合原理。被動(dòng)混合元件具有加長通道或“人字形"混合結(jié)構(gòu)。主動(dòng)混合原件集成攪拌棒，提供了生成具有更廣泛混合比的混合物的選項(xiàng)，例如，以1：10的混合比進(jìn)行混合，這是被動(dòng)混合設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)的。

被動(dòng)混合芯片

主動(dòng)混合芯片

公司目前在上海、北京、中國臺(tái)灣、香港、美國硅谷、日本、韓國、新加坡設(shè)有分公司，在西安、成都、蘇州設(shè)有辦事處。。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)本地服務(wù)，特在以下工業(yè)城市設(shè)立銷售代表：沈陽、天津、南京、合肥、杭州、武漢、深圳、鄭州、重慶、青島。

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